硅膠產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)一：一般標(biāo)準(zhǔn)

1.工作溫度:-15℃—+80℃

2.貯存溫度:-30℃—+85℃

3.貯存時(shí)間: 

A.產(chǎn)品在無擠壓情況下平放:可長期保貯

B.產(chǎn)品在擠壓情況下存放:1個(gè)月

4.工作相對濕度:45℅—95℅

5.工作氣壓:86-106Kpa

6.接 觸 率:5MA在12VDC/0.5秒/2*107次

7.接觸反彈:<12毫秒

8.絕緣電阻:>1012歐姆/500VDC

9.擊穿電壓:>25KV/mm

硅膠產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)二. 外觀

1.顏色

(1).標(biāo)準(zhǔn):硫化裝配后硅膠不外露,無較大差異

(2).檢測方法:在明亮的自然光或40W日光燈下,將硅膠制品廠標(biāo)準(zhǔn)樣品或色卡與待校樣品放 在一起,經(jīng)視力1.0以上,無色盲的專業(yè)人員在肉眼與樣品間距為30cm的情況下目檢5秒鐘.

2.偏心

(1)標(biāo)準(zhǔn): H厚–H薄  彈性壁厚度≤0.1MM時(shí),模具檢測時(shí)X=20℅;≤X 彈性壁厚度≤0.2MM時(shí),模具檢測時(shí)X=15℅

        H厚+ H薄 彈性壁厚度≤0.3MM時(shí),模具檢測時(shí)X=8%

(2)檢測方法:用厚度儀測試。

硅膠產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

3.溢料

(1)標(biāo)準(zhǔn):從鍵面向下單色料高≥露出外殼高度+1.0MM,裝外殼后看不見為宜.

(2)檢測方法:用游標(biāo)卡尺測量

4.毛邊

(1) 標(biāo)準(zhǔn):產(chǎn)品邊緣:≤0.5MM  定位孔:  ≤0.1MM

5.破裂

(1)標(biāo)準(zhǔn):無影響裝配與使用性能之處:≤1.0MM

(2)檢測方法:用游標(biāo)卡尺測量

6.色點(diǎn)凹凸點(diǎn)

(1) 標(biāo)準(zhǔn):客戶裝配后硅膠外露部分:無明顯可見

檢測方法:在明亮的自然光或40瓦日光燈照射下,將樣品放于距肉眼30CM左右處經(jīng)視力1.0以上人員目測5秒鐘

7.以上字符偏移

(1)標(biāo)準(zhǔn):中心值±0.15MM

(2)檢測方法:用工具顯微鏡測量

硅膠產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)三. 物理性能

1.尺寸

 L<10 : L±0.05MM

10≤L<20 : L±0.08MM

20≤L<30 : L±0.10MM

30≤L<50 : L±0.15MM

50≤L<100 : L±0.3℅LMM

100≤L: L±0.5℅LMM

（2）檢測方法:用投影儀測量

2.彈力

(1) 標(biāo)準(zhǔn):

A.峰值P1

標(biāo)準(zhǔn)值:  50±(5-10)g

     70±(10-15)g

     90±(15-20)g

     100±(15-20)g

     120±(20-25)g

     150±(20-25)g

     170±(25-30)g

     200-300g±35g

硅膠產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

b.最小回彈P3

P1≤50G時(shí): P3≥20G

50G

120G

180G

250G

c.感覺:20℅-80℅

d.離散性

 P1中心值≤150g時(shí),同片產(chǎn)品之同種鍵型:≤15℅不同片產(chǎn)品之同種鍵型:≤20℅ 

 P1中心值≥150g時(shí),同片產(chǎn)品之同種鍵型:≤20℅不同片產(chǎn)品之同種鍵型:≤25℅ 

(2) 測試方法:用AIKOH MODEL 1305彈力測量儀測出彈力隨沖程的變化曲線圖讀取其峰值P1,接觸彈力P2,最小回彈P3.計(jì)算其:感覺=(P1-P2)/P1*100℅離散性=((P1峰值)-P1(最小峰值))/P1(峰值)*100℅

3.接觸電阻

(1) 標(biāo)準(zhǔn):

a.黑粒導(dǎo)電:≤100歐姆

b.移印導(dǎo)電:≤250歐姆

c.絲印導(dǎo)電:≤500歐姆

(2) 測試方法:用壓力為250g壓力使產(chǎn)品鍵之導(dǎo)電基壓在間隔為0.5MM的單縫半月形鍍金板上.待萬用表顯示值基本穩(wěn)定后,讀取其顯示值.

5.壽命

a.彈性壁壽命

(1) 標(biāo)準(zhǔn):≥50萬次

(2) 測試方法:在AIKOH硅膠壽命測試儀的打擊速率為2-5次/秒的情況下,設(shè)置打擊平臺(tái)的打擊接觸行程為產(chǎn)品沖程+[0.1-0.2]mm,經(jīng)10萬次打擊后,彈性壁不得開裂破損,可回彈且提失≤30%,當(dāng)客戶無要求時(shí)均按50萬次進(jìn)行測試.

b.印刷導(dǎo)電壽命

(1) 標(biāo)準(zhǔn):≥2,000,00次

(2) 測試方法:在AIKOH硅膠壽命測試儀的打擊速率為2-5次/秒的情況下,設(shè)置打擊平臺(tái)的打擊接觸行程為產(chǎn)品沖程+[0.1-0.2]mm,經(jīng)20萬次打擊后,導(dǎo)電物質(zhì)不得從導(dǎo)電基上脫落且其接觸電阻在規(guī)格內(nèi).

c.印刷字體壽命

(1) 標(biāo)準(zhǔn):≥100圈

(2) 測試方法:將字符單鍵安裝于PK-3-4字體壽命儀上,使鍵高出0.5-1.0MM,在加上500G的壓力轉(zhuǎn)動(dòng)摩擦,字體不斷開,當(dāng)客戶無明確要求時(shí)可采用目視厚度方法進(jìn)行壽命控制.

d.PU壽命

⑴ 標(biāo)準(zhǔn):≥RCA 50圈

⑵ 測試方法:將測試KEY安裝于RCA摩擦儀上露了高度0.5-1mm,壓力為175g情況下字體出現(xiàn)損傷時(shí)壽命即為PU壽命.客戶無要求時(shí),PU壽命按此標(biāo)準(zhǔn).

硅膠產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)四.化學(xué)性能(只限錄音電話機(jī)的硅膠按鍵)

1.加熱失重率

(1)標(biāo)準(zhǔn): a.≤0.2％(經(jīng)200℃/4HRS加熱失重后)

    b.≤1.0％(經(jīng)200℃/24HRS加熱失重后)

(2)測試方法:將產(chǎn)品放于干燥箱內(nèi)30分鐘,然后取出,用分析天平稱取測試前產(chǎn)品的片重,W1將產(chǎn)品放入溫度為200+/-5℃的烘箱內(nèi)烘烤4小時(shí)或24小時(shí),然后將產(chǎn)品拿出放入干燥箱內(nèi)放置30分鐘后用分析天平稱取其重量W2,計(jì)算(W1-W2)/W1*100℅之值.

硅膠產(chǎn)品執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

2.抽提失重率

(1)標(biāo)準(zhǔn):≤3.5％

(3)測試方法:選取一些有代表性的鍵,剪取約0.5g樣品,再將其剪成0.005-0.01g的小粒,用分析天平稱其準(zhǔn)確總重為W1,將樣品放抽提器內(nèi)并加入異炳醇(IPA)進(jìn)行提2小時(shí),然后取出樣品再放入溫度為100℃的烘箱內(nèi)烘烤半小時(shí),取出后放入干燥箱內(nèi)冷卻半小時(shí)稱其準(zhǔn)確總重W2,計(jì)算(W1-W2)/W1*100℅之值.

3.低分子含量

(1)標(biāo)準(zhǔn): D3-D10≤300PPM

  測試方法:選取有代表性的鍵1.00+/-0.002g樣品,將其剪成約為2mm的小顆粒,放入小瓶內(nèi),再將20ML CCL4溶液注入小瓶中,加入20UL的內(nèi)標(biāo)物(CH3(CH2 9CH3)搖勻存放16-24HRS,用色譜分析儀測量其D3-D10的量.

硅膠產(chǎn)品執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 27570-2011室溫硫化甲基硅膠
GB/T 28610-2012甲基乙烯基硅膠

硅膠產(chǎn)品相關(guān)其他執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

 GB 9007-1988 粗孔球形硅膠    

 HG 2322-1992 工業(yè)金屬鈉    

 HG 2322-2004 工業(yè)金屬鈉    

 HG/T 2325-1992 電子工業(yè)用粒狀一氧化鉛    

 HG/T 2325-2004 電子工業(yè)用粒狀一氧化鉛    

 HG/T 2354-1992 薄層層析硅膠    

 HG/T 2354-2010 層析硅膠    

 HG/T 2521-1993 工業(yè)硅溶膠    

 HG/T 2521-2008 工業(yè)硅溶膠    

 HG/T 2525-1993 橡膠用不溶性硫磺    

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