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400-0769-878硅膠按鍵卡鍵的原因
如果你是做整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計的,而且也有使用過硅膠按鍵,你可能就遇到過一個問題。辛苦設(shè)計好一款硅膠按鍵,經(jīng)過硅膠按鍵廠打樣漫長的等待,收到樣品后往整機(jī)一裝,然后一按……唉呀媽呀,這按鈕怎么按下去以后就起不來了!其實硅膠按鍵卡鍵和死鍵算是一個常見問題,主要都是以下幾個原因造成的。
1、硅膠按鍵與外殼之間的配合結(jié)構(gòu)沒有設(shè)計好,而導(dǎo)致硅膠按鍵裝機(jī)后卡鍵和死鍵,這個原因占了此種問題幾乎90%以上的可能。主要都體現(xiàn)在按鍵與殼體之間的配合間隙設(shè)計過小或過大,還有按鍵和殼體之間的中心是否一致,按鍵的拔模是否合理等等。
2、硅膠按鍵荷重和回彈力過低導(dǎo)致卡鍵和卡死。荷重過低有兩個原因,
第一、按鍵本身荷重設(shè)計過低,比如根據(jù)按鍵的外形、重量和外殼的摩擦損耗,本需要50g的回彈力才能使按鍵實現(xiàn)良好回彈,而在設(shè)計硅膠按鍵結(jié)構(gòu)的時候只設(shè)定了20g的回彈力,小馬拉大車當(dāng)然會彈不起來。
第二就是按鍵荷重設(shè)計沒有問題,但在硅膠按鍵生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了失誤,導(dǎo)致回彈力不足,從而造成卡鍵死鍵。
3、偏心會導(dǎo)致硅膠按鍵卡住和死鍵。所謂偏心就是當(dāng)按下硅膠按鍵時,按鍵不是垂直下沉,而是往一邊傾斜,這通常都是因為硅膠模具定位柱磨損或者定位不準(zhǔn)導(dǎo)致。
4、硅膠按鍵破損導(dǎo)致卡住和死鍵,這種情況通常都是使用時間比較長的硅膠按鍵,荷重壁破裂,導(dǎo)致回彈失效。
5、外殼有毛刺或披鋒導(dǎo)致硅膠按鍵卡鍵死鍵。這個很好理解就不過多解釋了,只需要將外殼的毛刺和披鋒清理干凈即可
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為什么硅膠按鍵會卡鍵
為什么 硅膠按鍵會卡鍵?在我們使用某個產(chǎn)品要用到按鍵時,因為按鍵力度大速度快了,有時候會導(dǎo)致按鍵按下之后彈不起來,這就叫卡鍵。
那么是什么原因?qū)е鹿枘z按鍵卡鍵呢?
硅膠制品廠家偉順硅膠經(jīng)過研究表明,除了使用的材質(zhì)不是那么好或不那么正而導(dǎo)致卡鍵,還有另外一些原因:生產(chǎn)硅膠按鍵時某個工序出了問題。卡鍵這種情況屬于功能性的不良,從而影響到了產(chǎn)品的質(zhì)量問題不能夠正常使用。若沒有進(jìn)行處理,后果將會嚴(yán)重,下面?zhèn)ロ樄枘z制品廠小編來說一下在裝機(jī)之后硅膠按鍵卡鍵的一些原因。
a.裝配時太緊容易造成PCD變形
b.硅膠按鍵色key型較大不規(guī)則,按下的力要在key的中央
c.硅膠按鍵key與面板之間的間隙不當(dāng),間隙要控制在適中范圍
d.按鍵面板有雜物披風(fēng)類的,要注意避免硅膠按鍵堆積較多的灰塵甚至掉入雜物。
關(guān)于硅膠按鍵卡鍵只有找出問題所在,才能選擇合適的方法解決。偉順硅膠是專門做硅膠制品定制的廠家,同時也能為客戶解決一些硅膠按鍵技術(shù)的的問題。
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為什么硅膠按鍵會卡鍵
對于硅膠制品廠來說卡鍵情況屬于功能性不良,直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和正常使用。如果不進(jìn)行處理,后果必要時嚴(yán)重的,而造成按鍵卡鍵的原因很多,有機(jī)殼的原因,也有硅膠按鍵的原因,下面分享一下硅膠按鍵在裝機(jī)以后部分按鍵按下卻彈不起來卡鍵的原因。
一.硅膠按鍵key型較大不規(guī)則
注意點:按下的力要在key的中央
二.按鍵面板的key孔有披風(fēng)或毛刺
注意點:避免硅膠按鍵堆積較多的灰塵甚至掉入雜物
三.裝配過緊
注意點:太緊容易造成pcb變形。
解決方法:稍稍將螺絲松點。<將螺絲柱加高0.2mm>
四.硅膠按鍵key與面板之間的間隙不當(dāng)
注意點:要控制要間隙<間隙小會造成卡鍵,間隙大會手感不好>
建議:
1.硅膠按鍵與面板之間的空隙設(shè)定在0.1~0.2mm
2.需要噴油,大概在0.25~0.3mm
3.電鍍件一般需要0.3~0.4mm。
五.硅膠按鍵行程設(shè)定不當(dāng)
建議:
1.按鍵的行程設(shè)定為1.2~1.5mm
2.底部需要貼薄膜開關(guān),按鍵的行程設(shè)定在0.3mm左右。
六.硅膠按鍵的荷重(彈性)偏低,或者回彈力偏低
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硅膠按鍵卡健如何處理
對于硅膠按鍵來說卡鍵情況屬于功能性不良,直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和正常使用。造成按鍵卡鍵的原因很多,有機(jī)殼的原因,也有硅膠按鍵的原因,下面分享一下硅膠按鍵在裝機(jī)以后部分按鍵按下卻彈不起來卡鍵的原因。
A.按鍵面板的key孔有披風(fēng)或毛刺
注意點:避免硅膠按鍵堆積較多的
灰塵甚至掉入雜物
B.硅膠按鍵key型較大不規(guī)則
注意點:按下的力要在key的中央
解決方法:稍稍將螺絲松點。<將螺絲柱加高0.2mm>
C.按鍵與機(jī)殼裝配過緊
注意點:太緊容易造成pcb變形。
D.硅膠按鍵key與面板之間的間隙不當(dāng)
注意點:要控制要間隙<間隙小會造成卡鍵,間隙大會手感不好>
建議:
1.硅膠按鍵與面板之間的空隙設(shè)定在0.1~0.2mm
2.需要噴油,大概在0.25~0.3mm
3.電鍍件一般需要0.3~0.4mm。
E.硅膠按鍵行程設(shè)定不當(dāng)
建議:
1.按鍵的行程設(shè)定為1.2~1.5mm
2.底部需要貼薄膜開關(guān),按鍵的行程設(shè)定在0.3mm左右。
F.硅膠按鍵的荷重(彈性)偏低,或者回彈力偏低
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